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　　當(dāng)激光加工設(shè)備與手機交融，手機無疑是電子消費品中當(dāng)仁不讓的寵兒。隨著手機市場競爭愈發(fā)激烈，手機制造業(yè)對產(chǎn)品自然也提出了更高的要求。據(jù)悉，約百分之70的手機加工制造環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)(超過20種不同的工藝)及相關(guān)的制造設(shè)備。無論你肉眼能看到的，抑或不能看到的，激光加工設(shè)備技術(shù)的身影都以不同形式“穿插”其中。

　　移動互聯(lián)網(wǎng)時代早已顛覆了人們的生活、工作和思維模式。隨著消費電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，智能手機儼然成為了人們生活中不可缺失的元素之一。據(jù)Gartner的分析報告稱，2016年，全球智能手機的出貨量約為14.5億部，同比增長百分之0.6;2017年預(yù)計的出貨量將在15億部左右。激光加工設(shè)備的加入讓手機跟有個性，品牌性。

　　尤其是隨著近年來激光加工設(shè)備的一些高功率、深紫外和超快激光加工等技術(shù)的發(fā)展，持續(xù)推動了智能手機制造技術(shù)的飛躍。究其緣由，想必與激光工藝特性及手機精細制造需求息息相關(guān)。憑借其功率密度高、方向性好、清潔、環(huán)保等眾多優(yōu)勢，激光加工設(shè)備在手機制造中取代傳統(tǒng)技術(shù)的趨勢也日益明顯。

　　例如，精細激光切割在加工智能手機的眾多結(jié)構(gòu)元素，如Home鍵、藍寶石屏、tft液晶屏、AMOLED屏、玻璃蓋板、導(dǎo)電玻璃、音量孔、不銹鋼外殼、PCB電路板、柔性電路板、背蓋殼、以及其它薄膜材料和脆性材料等都是大有用武之地的技術(shù)。另外，如今電子元器件集成化要求越來越高、設(shè)計愈發(fā)傾向微小化，許多精細的深孔，如采用傳統(tǒng)加工方式便很難完成，激光鉆孔由此成為重要的工藝手段。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的熱量，尤其適用于加工微細深孔，小的孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。

　　同時， 一部手機上隨處可見激光打標(biāo)機打標(biāo)的影子，如：Logo、手機按鍵、手機外殼、電池、PCB、手機飾品以及手機內(nèi)部的零部件等等。

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