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　　柔性線路板具有節(jié)省空間，減輕重量及靈活等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃�路板的需求正逐年增加，柔性線路板獨(dú)一的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長快的部份是計算機(jī)硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線，成長速度領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動電話)中的市場潛力非常大。而激光打標(biāo)機(jī)以其準(zhǔn)確性和靈活，能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，激光打標(biāo)機(jī)將在電路板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。

　　現(xiàn)在的柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高，體積小，質(zhì)量輕，等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在電子產(chǎn)品的連接部位，目前正處于產(chǎn)業(yè)規(guī)模小但迅猛發(fā)展的階段，它具有很好的電性能，能夠適應(yīng)現(xiàn)在微型，高精度的安裝設(shè)計需要，是激光打標(biāo)機(jī)現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化和移動化設(shè)計選擇的材料，可以自由的彎曲，卷繞，折疊，多次的彎曲都很難損傷導(dǎo)線，可以依據(jù)空間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達(dá)到元器件和導(dǎo)線連接，大大的縮小了電子產(chǎn)品的體積重量，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品高密度，小型化，高可靠的有力保障。

　　隨著現(xiàn)在柔性電路的發(fā)展，在未來更小，更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來的發(fā)展方向，傳統(tǒng)的加工方式由于自身?xiàng)l件的限制很難滿足該加工需要，為了實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計，就需要更加精細(xì)化的加工解決方案。由于現(xiàn)在的激光打標(biāo)機(jī)，具有高能的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能，在精度激光束的作用下，部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化，從而達(dá)到表面處理的目的。